導熱硅膠片的性能優點是什么?
相信大家對導熱硅膠片并不陌生，但是對導熱硅膠片的性能優點的不知道大家了解多少呢?現在小編為大家一一揭秘。
導熱硅膠片的性能優點：
(1) 導熱系數的范圍以及穩定度
導熱硅膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩定,長期使用可靠;
導熱雙面膠目前最高導熱系數不超過1.0w/k-m的，導熱效果不理想;
導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定，容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利于長期的可靠系統運作。
(2) 結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降 低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。
除了傳統的PC行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB 背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架，金屬外殼)，對 整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。