導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

導熱硅脂特性：
導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導熱墊片
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優點是方便反復使用，不會有滲透現象發生。

導熱膠帶
工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱性能一般較低。