導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

產品特性：
導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

其他產品：
導熱硅膠
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導熱墊片
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優點是方便反復使用，不會有滲透現象發生。

導熱膠帶
工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱性能一般較低。


應用范圍：
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。
導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。

導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。

特點及應用：
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。